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鎂合金電鍍有哪些工藝,具體有什么流程?

目前,有比較多的工藝可以在鎂合金以及鎂元素表面上形成涂覆層,包括電鍍、化學鍍、轉化膜、陽極氧化等,其中最簡單的有效防范就是通過電化學方法在基體上鍍一層所需性能的金屬或者合金,也就是電鍍和化學鍍,下面鉅寶鎂跟大家講解一下電鍍工藝以及流程方面。


鎂是一種難于直接進行電鍍或化學鍍的金屬,即使在大氣環(huán)境下,鎂合金表面也會迅速的形成一層惰性的氧化膜,影響與鍍層的結合強度,在進行電鍍或者化學鍍的時候一定要除去這層氧化膜。


鎂合金電鍍工藝及流程


鎂合金電鍍工藝的關鍵是前處理,目前,適用于工業(yè)大生產的前處理工藝有兩大類,沉鋅法以及直接化學鍍鎳法,這兩種方法最早是美國某公司推出的,后來,各種廠家在使用的過程中,都這兩種方法以基礎在不同的程度上改進,還有些人采用先將鎂合金氧化,然后在氧化表層涂上10~20的導電樹脂作為底層的方法,然后在進行鍍銅、鍍貴金屬,或者其他要求的鍍種,還有一些沒有報道或者未公開的做法,不過這些做法,有時候不得已而為之,從成本以及效率方面來講,可能都不太適合于工業(yè)大型生產。


沉鋅法后來又被發(fā)展成大同小異的多種做法,有的只是做了一點點的改進,如果沒有原理上的不同,很難稱之為一個獨立典型的工藝,見過報道的方法有Norsk Hydro工藝和 WCM工藝等,沉鋅一是為了能夠溶解鎂的氧化物,二是為了形成一層薄薄的氫氧化物,防止鎂的進一步氧化。


鎂合金電鍍工藝


沉鋅法流程:除油→清洗→除垢→清洗→活化→清洗→沉鋅(或二次沉鋅)→清洗→鍍銅→清洗→化學鍍鎳(中磷或高磷)→后續(xù)電鍍銅、鎳、鉻(貴金屬等)。


當前,在環(huán)保的壓力下,活化必然又會出現(xiàn)無鉻活化,沉鋅又會有無氰沉鋅,鍍銅又會有無氰鍍銅,化學鍍鎳又會有無鉛無鎘無汞化學鍍鎳,這是社會發(fā)展的必然選擇。


直接化學鍍鎳法,是在化學鍍液加入氟化物類添加劑,并控制鍍液的PH值,從而一次性得到化學鎳鍍層,而在此之前不需要沉鋅和鍍銅,當然,除油、除垢和活化是必需的。


以上就是鎂合金電鍍工藝知識講解,現(xiàn)在大家對這種工藝有所了解了嗎?


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